SMD & COB & GOB געפירט ווער וועט ווערן דער גאַנג פון געפירט טעכנאָלאָגיע?

SMD & COB & GOB LED ווער וועט ווערן דער גאַנג געפירט טעכנאָלאָגיע?

זינט די אַנטוויקלונג פון די געפירט ווייַז ינדאַסטרי, אַ פאַרשיידנקייַט פון פּראָדוקציע און פּאַקקאַגינג פּראַסעסאַז פון קליין-פּעך פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע האָבן ארויס איינער נאָך דעם אנדערן.

פון די פריערדיקע דיפּ פּאַקידזשינג טעכנאָלאָגיע צו סמד פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע, צו די ימערדזשאַנס פון COB פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע, און לעסאָף צו די ימערדזשאַנס פוןGOB טעכנאָלאָגיע.

SMD פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע

SMD געפירט אַרויסווייַזן טעכנאָלאָגיע

SMD איז די אַבריווייישאַן פון סורפאַסע מאָונטעד דעוויסעס.געפירט פּראָדוקטן ענקאַפּסאַלייטיד דורך סמד (ייבערפלאַך בארג טעכנאָלאָגיע) ענקאַפּסאַלייטיד לאָמפּ טעפּלעך, בראַקאַץ, ווייפערז, לידז, יפּאַקסי סמאָלע און אנדערע מאַטעריאַלס אין לאָמפּ קרעלן פון פאַרשידענע ספּעסאַפאַקיישאַנז.ניצן אַ הויך-גיכקייַט פּלייסמאַנט מאַשין צו סאַדער די לאָמפּ קרעלן אויף די קרייַז ברעט מיט הויך-טעמפּעראַטור ריפלאָו סאַדערינג צו מאַכן אַרויסווייַזן וניץ מיט פאַרשידענע פּיטשיז.

SMD געפירט טעכנאָלאָגיע

SMD קליין ספּייסינג בכלל יקספּאָוזיז די געפירט לאָמפּ קרעלן אָדער ניצט אַ מאַסקע.רעכט צו דער דערוואַקסן און סטאַביל טעכנאָלאָגיע, נידעריק מאַנופאַקטורינג קאָס, גוט היץ דיסיפּיישאַן און באַקוועם וישאַלט, עס אויך אַקיאַפּייז אַ גרויס טיילן אין די געפירט אַפּלאַקיישאַן מאַרק.

סמד געפירט אַרויסווייַזן הויפּט געניצט פֿאַר דרויסנדיק פאַרפעסטיקט געפירט אַרויסווייַזן בילבאָרד.

COB פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע

COB Led אַרויסווייַזן

די פול נאָמען פון COB פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע איז טשיפּס אויף באָרד, וואָס איז אַ טעכנאָלאָגיע צו סאָלווע די פּראָבלעם פון געפירט היץ דיסיפּיישאַן.קאַמפּערד מיט אין-שורה און SMD, עס איז קעראַקטערייזד דורך שפּאָרן פּלאַץ, סימפּלאַפייינג פּאַקקאַגינג אַפּעריישאַנז און עפעקטיוו טערמאַל פאַרוואַלטונג מעטהאָדס.

COB געפירט טעכנאָלאָגיע

די נאַקעט שפּאָן אַדכירז צו די ינטערקאַנעקט סאַבסטרייט מיט קאַנדאַקטיוו אָדער ניט-קאַנדאַקטיוו קליי, און דאַן דראָט באַנדינג איז דורכגעקאָכט צו פאַרשטיין זייַן עלעקטריקאַל קשר.אויב די נאַקעט שפּאָן איז גלייך יקספּאָוזד צו די לופט, עס איז סאַסעפּטאַבאַל צו קאַנטאַמאַניישאַן אָדער קינסטלעך שעדיקן, וואָס אַפעקץ אָדער דיסטרויז די פונקציע פון ​​​​די שפּאָן, אַזוי די שפּאָן און די באַנדינג ווירעס זענען ענקאַפּסאַלייטיד מיט קליי.מענטשן אויך רופן דעם טיפּ פון ענקאַפּסולאַטיאָן אַ ווייך ענקאַפּסולאַטיאָן.עס האט זיכער אַדוואַנטידזשיז אין טערמינען פון מאַנופאַקטורינג עפעקטיווקייַט, נידעריק טערמאַל קעגנשטעל, ליכט קוואַליטעט, אַפּלאַקיישאַן און פּרייַז.

SMD-VS-COB-LED-Display

COB געפירט אַרויסווייַזן הויפּט געניצט אויף דרינענדיק און קליין פּעך מיט ענערגיע עפעקטיוו געפירט סקרין ווייַז.

GOB טעכנאָלאָגיע פּראָצעס
GOB Led אַרויסווייַזן

ווי מיר אַלע וויסן, די דריי הויפּט פּאַקקאַגינג טעקנאַלאַדזשיז פון DIP, SMD און COB ביז איצט זענען שייך צו די געפירט שפּאָן-מדרגה טעכנאָלאָגיע, און GOB טוט נישט אַרייַנציען די שוץ פון געפירט טשיפּס, אָבער אויף די SMD אַרויסווייַזן מאָדולע, די SMD מיטל עס איז אַ מין פון פּראַטעקטיוו טעכנאָלאָגיע אַז די PIN פֿיס פון די קאַנטיקער איז אָנגעפילט מיט קליי.

GOB איז די אַבריווייישאַן פון קליי אויף ברעט.עס איז אַ טעכנאָלאָגיע צו סאָלווע די פּראָבלעם פון געפֿירט לאָמפּ שוץ.עס ניצט אַ אַוואַנסירטע נייַ טראַנספּעראַנט מאַטעריאַל צו פּעקל די סאַבסטרייט און זייַן געפירט פּאַקקאַגינג אַפּאַראַט צו פאָרעם עפעקטיוו שוץ.דער מאַטעריאַל האט ניט בלויז סופּער הויך דורכזעיקייַט אָבער אויך סופּער טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי.די קליין פּעך פון GOB קענען אַדאַפּט צו קיין האַרב סוויווע, רילייזינג די קעראַקטעריסטיקס פון פאַקטיש נעץ-דערווייַז, וואָטערפּרוף, שטויב-דערווייַז, אַנטי-צושטויסן און אַנטי-ווו.

קאַמפּערד מיט טראדיציאנעלן SMD געפירט ווייַז, די קעראַקטעריסטיקס זענען הויך שוץ, נעץ-דערווייַז, וואָטערפּרוף, אַנטי-צושטאנד, אַנטי-ווו, און קענען זיין געוויינט אין מער האַרב ינווייראַנמאַנץ צו ויסמיידן טויט לייץ אין גרויס געגנט און פאַלן לייץ.

קאַמפּערד מיט COB, די קעראַקטעריסטיקס זענען סימפּלער וישאַלט, נידעריקער וישאַלט קאָס, גרעסערע וויוינג ווינקל, האָריזאָנטאַל וויוינג ווינקל און ווערטיקאַל וויוינג ווינקל קענען דערגרייכן 180 דיגריז, וואָס קענען סאָלווע די פּראָבלעם פון COB ס ינאַביליטי צו מישן לייץ, ערנסט מאַדזשאַלעריזיישאַן, קאָליר צעשיידונג, נעבעך ייבערפלאַך פלאַטנאַס, אאז"ו ו. פּראָבלעם.

GOB הויפּט געניצט אויף דרינענדיק געפירט פּאָסטער ווייַז דיגיטאַל גאַנצע פאַרשטעלן.

די פּראָדוקציע סטעפּס פון GOB סעריע נייַע פּראָדוקטן זענען בעערעך צעטיילט אין 3 סטעפּס:

1. קלייַבן די בעסטער קוואַליטעט מאַטעריאַלס, לאָמפּ קרעלן, די ינדאַסטרי הינטער-הויך באַרשט יק סאַלושאַנז און הויך-קוואַליטעט געפירט טשיפּס.

2. נאָך די פּראָדוקט איז פארזאמלט, עס איז אַלט פֿאַר 72 שעה איידער GOB פּאָטטינג, און די לאָמפּ איז טעסטעד.

3. נאָך GOB פּאָטטינג, יידזשינג פֿאַר נאָך 24 שעה צו באַשטעטיקן די פּראָדוקט קוואַליטעט.

אין די פאַרמעסט פון קליין-פּעך געפירט פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע, SMD פּאַקקאַגינג, COB פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע און GOB טעכנאָלאָגיע.ווער פון די דריי קענען געווינען די פאַרמעסט, עס דעפּענדס אויף די אַוואַנסירטע טעכנאָלאָגיע און מאַרק אַקסעפּטאַנס.ווער איז דער לעצט געווינער, לאָזן אונדז וואַרטן און זען.